按日归档：2026年 7月 14日

锡膏管理与 SMT 印刷质量控制实战:从储存回温到钢网擦拭的 12 个关键节点

一条 SMT 产线 60% 以上的焊接缺陷,根因都回到锡膏管理与印刷环节。本文从工厂真实事故出发,拆解锡膏从冷链回温、搅拌、添加、印刷参数、SPI 检测到常见缺陷处置的 12 个关键节点,帮工艺工程师与产线主管建立可落地的锡膏印刷质量控制清单。